北京矽成半导体有限公司(简称ISSI)成立于1988年,是全球技术领先的集成电路设计企业,2020年被北京君正并购,目前为北京君正集成电路股份有限公司全资子公司。
北京矽成(ISSI)专注于高性能、高品质、高可靠性的各类存储芯片(DRAM, SRAM, Flash等)的研发、设计和销售,另有子品牌LUMISSIL专注于模拟混合信号芯片的研发和销售。产品主要面向全球汽车电子、工业、医疗、网络通信及特定消费类市场。
北京矽成(ISSI)致力于为客户提供更长生命周期的高品质产品。公司通过了ISO 9001、ISO 14001认证,同时合作伙伴全部通过IATF 16949认证。所有车规级产品全部通过AEC-Q100认证,并可提供PPAP。具有内建ECC(纠错)功能的4Gb DDR3 成功完成了ISO 26262 ASIL-B的产品认证,为国内同类产品中首家通过该汽车功能安全认证的供应商
北京矽成(ISSI)非常注重与客户建立长期稳定的合作关系,其分支机构分布于中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、以色列、韩国、日本、新加坡、印度等全球各地,以利于快速高效地服务于全球客户。
2024-05-26
标题:ISSI矽成IS61WV25616EDBLL-10TLI芯片IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II的技术和方案应用介绍 ISSI矽成是一家在内存芯片设计领域享有盛名的公司,其IS61WV25616EDBLL-10TLI芯片IC便是其杰出作品之一。这款芯片IC是一款高速的静态随机存取存储器
2024-01-09
1、同步异常和异步异常的概念 具备以下3个行为的称之为同步异常: The exception is generated as a result of direct execution or attempted execution of an instruction.The return address presente
2024-08-18
随着科技的飞速发展,半导体技术也在不断创新和进步。ISSI矽成公司作为业界领先的生产厂商,其IS43TR16512BL-107MBLI芯片IC在DRAM领域中具有广泛的应用。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用。 首先,IS43TR16512BL-107MBLI芯片是一款高性能的DRAM芯片,采用8GBIT并行技术
2024-07-31
标题:ISSI矽成IS61WV102416DBLL-10BLI芯片IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TFBGA的技术和方案应用介绍 随着电子科技的飞速发展,存储芯片在各类电子产品中的应用越来越广泛。ISSI矽成公司作为业界领先的存储芯片供应商,其IS61WV102416DBLL-10BLI芯片IC以其
2024-01-31 纳微半导体,作为氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领导者,近日宣布与深圳欣锐科技股份有限公司联合打造的新型研发实验室正式揭牌。这一创新合作旨在推动电动汽车电源系统的技术进步和产业升级。 该联合实验室将汇集双方经验丰富的专业工程师,共同搭建高效协作的研发平台。纳微半导体位于上海的专属电动汽车应用设计中心将为该实验室提供全方位的技术支持。这一合作将充分发挥双方的优势,
2024-01-31 深交所公开资料显示,钧崴电子科技股份有限公司(简称“钧崴电子”或“公司”)1月19日上会通过,公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 据钧崴电子IPO招股书显示,钧崴电子设立于2014年,主要从事电流感测精密电阻及熔断器的设计、研发、制造和销售,主要客户群体涵盖智能手机终端、电脑终端、家电、电池、PD快充、电源、工业等多个领域的企业。 钧崴电子产品规格系
2024-01-31 纳微半导体,作为全球唯一全面专注于下一代功率半导体公司,氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领导者,近日宣布与深圳欣锐科技股份有限公司联合打造的新型研发实验室正式揭牌。这一合作旨在加速全球新能源汽车的第三代半导体应用发展。 欣锐科技是全球车载电源细分领域的龙头企业,与多家知名汽车制造商如本田、现代、比亚迪、吉利、小鹏、北汽和长安等保持密切的战略合作关系。此次与纳微半
2024-01-31 新唐科技,一家领先的微控制器制造商,近日宣布推出其首款支持DDR5模块的微控制器NUC1263系列。这款新品不仅具备强大的性能,还拥有独特的接口技术,旨在满足电竞市场的需求。 NUC1263系列微控制器的一个重要特点是其对DDR5模块的支持。DDR5是一种新一代的动态随机存取存储器标准,相较于前代DDR4,它在容量、速度和功耗等方面都有显著提升。新唐科技的N
2024-01-30 1月15日,日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行绿色债券的公告称,已经投资了该债券,希望通过提高SiC功率半导体的产能,实现脱碳社会。 公告显示,该绿色债券发行额度为300亿日元,年限为5年,发行日为2023年12月18日。 三菱机电绿色债券框架 三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商,致力于“半导体于器件”业务领域发展。三菱根据
2024-01-30 据BusinessFinancing.co.uk最新调研数据显示,苹果公司负债已经达到1092.8亿美元(约7879亿人民币)。 这个数字仅次于亚马逊,是全球负债第二多的科技公司。 此外,甲骨文排第三、IBM第四、微软第五、腾讯第六、Intel第七。 在全球负债公司总排名中,苹果公司排名第50位,不过分析认为苹果公司的债务处于健康阈值内。 据介绍,全球负债最
2024-11-21 标题:ISSI矽成IS43DR16320E-3DBL芯片:DRAM 512MBIT封装技术与应用 ISSI矽成是一家知名的半导体公司,其IS43DR16320E-3DBL芯片是一款高性能的DRAM芯片,具有广泛的应用领域。本文将介绍ISSI矽成IS43DR16320E-3DBL芯片的技术特点、应用方案以及封装技术。 首先,ISSI矽成IS43DR16320E
2024-11-20 标题:ISSI矽成IS61C1024AL-12TLI芯片IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I的技术和方案应用介绍 ISSI矽成是一家在半导体领域享有盛誉的公司,其IS61C1024AL-12TLI芯片IC是一款高性能的SRAM(静态随机存取存储器)芯片,具有1MBIT的存储容量和并行读写技术,适用于各种高速度、高稳定性的应用场景。
2024-11-19 随着电子技术的发展,ISSI矽成公司推出了一款具有重要应用价值的芯片——IS62WV2568BLL-55HLI。这款芯片是一款高速的同步动态随机存取存储器(SRAM),它以其高速度、低功耗、易用性和低成本等特点,在各种应用中发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍ISSI矽成IS62WV2568BLL-55HLI芯片IC SRAM的技术和方案应用。 一、技术特
2024-11-18 标题:ISSI矽成IS62WV6416BLL-55TLI芯片IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP II的技术和方案应用介绍 ISSI矽成是一家在半导体行业享有盛誉的公司,其IS62WV6416BLL-55TLI芯片IC是其在SRAM领域中的杰出代表。这款芯片IC具有高速度、低功耗、高可靠性等特点,广泛应用于各种需要快速数据访问和低功耗的
2024-11-17 标题:ISSI矽成IS25WP064A-JLLE芯片IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON的技术和方案应用介绍 ISSI矽成是一家在闪存领域有着卓越表现的公司,其IS25WP064A-JLLE芯片IC是他们的杰出代表。这款芯片IC以其卓越的性能和广泛的应用领域,赢得了业界的广泛赞誉。 ISSI矽成IS25WP064A-JLLE芯片IC是
2024-11-16 ISSI矽成IS42S16100H-7TLI芯片:技术、方案与应用介绍 ISSI矽成是一家专注于DRAM芯片设计的公司,其IS42S16100H-7TLI芯片是一款具有极高市场价值的16MBIT DRAM芯片。该芯片以其高速度、低功耗和稳定的性能,广泛应用于各种电子设备中。 ISSI矽成IS42S16100H-7TLI芯片的主要特点包括:高速运行,低功耗设计
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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