海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

TXS0104EPWR现货特供亿配芯城，电平转换芯片限时直降！

TXS0104EPWR现货特供亿配芯城，电平转换芯片限时直降！ 在当今的电子系统中，不同芯片或模块常常工作在不同的电压水平，例如1.8V、3.3V与5V。实现这些不同电压域之间的无缝、可靠通信是系统设计的关键挑战之一。德州仪器（TI）推出的TXS0104EPWR双向电压电平转换芯片，正是为解决这一问题而生的优秀解决方案。目前，该芯片现货正在亿配芯城平台进行特供促销，限时直降，为您的项目带来超高性价比的选择。 芯片核心性能参数 TXS0104EPWR是一款高性能的4位双向电压电平转换器，其设计旨

SN74LVC8T245PWR现货特供亿配芯城 高速电平转换轻松解决

好的，请看以“SN74LVC8T245PWR现货特供亿配芯城 高速电平转换轻松解决”为标题的文章： SN74LVC8T245PWR现货特供亿配芯城 高速电平转换轻松解决 在现代电子系统中，不同芯片和模块之间常常存在工作电压不匹配的问题。例如，一颗1.8V的处理器需要与一颗3.3V的外设进行通信，直接连接会导致信号错误甚至损坏器件。这时，一款可靠的电平转换芯片就变得至关重要。SN74LVC8T245PWR 正是为解决此类问题而生的明星产品，而 亿配芯城 的现货特供，则为工程师的紧急需求提供了坚实

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MAX6675ISA+T现货特供亿配芯城，快速测温方案首选！ 在工业控制、家电及科研领域，精确快速的温度测量至关重要。MAX6675ISA+T作为一款集成了热电偶冷端补偿和数字信号转换功能的高性能芯片，为温度检测提供了高效可靠的解决方案。亿配芯城现提供MAX6675ISA+T现货特供，助力用户快速实现精准测温应用。 芯片性能参数亮点 MAX6675ISA+T具备多项卓越特性，能够直接处理K型热电偶信号，简化系统设计。其关键参数包括： - 测温范围宽达0°C至+1024°C，分辨率达0.25°C

FDV301N上亿配芯城，现货直发助你高效投产！

FDV301N上亿配芯城，现货直发助你高效投产！ 在当今快速发展的电子行业中，选择高性能、高可靠性的元器件是保障产品成功的关键。FDV301N作为一款备受瞩目的N沟道增强型MOSFET，凭借其卓越的性能参数和广泛的应用领域，正成为众多设计工程师的首选。本文将详细介绍FDV301N的芯片性能参数、应用领域及相关技术方案，助您全面了解这一高效组件。 芯片性能参数 FDV301N是一款采用先进半导体工艺制造的N沟道MOSFET，具有低导通电阻、高开关速度和优异的温度稳定性。其关键性能参数包括： -

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ADG659YRUZ现货特供亿配芯城，极速发货助您抢占市场先机！ 在当前快速发展的电子行业中，高效、可靠的芯片组件是推动产品创新和市场竞争力的核心。ADG659YRUZ作为一款高性能模拟开关芯片，凭借其卓越的参数和广泛的应用领域，正成为众多设计项目的首选。亿配芯城现提供充足现货，极速发货服务，助您快速响应市场需求，抢占商业先机。 芯片性能参数亮点 ADG659YRUZ是一款四路单刀双掷（SPDT）模拟开关芯片，采用先进的CMOS技术制造，具备低导通电阻（典型值仅5Ω） 和高带宽性能，确保信号传