欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:ISSI(矽成半导体)储存IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 达到

达到 相关话题

TOPIC

日前,ST举办了二季度财报说明会,在会上,ST表示,公司的STM32产品出货量超过了60亿颗。此外,在电话会议上,瑞士信贷的分析师Achal Sultania问到华为禁令对公司下半年的影响。 针对这个问题,ST首席财务官Lorenzo Grandi回答道关于华为,我想再次强调一点,我们将按照我们对个人电子产品和通信基础设施采取选择性方法的策略来为该客户提供服务(I would like to highlight again that we address this customer follo
今日最新消息,在国新办发布会上,工信部报告了2020年全国集成电路行业的最新情况。 工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。田玉龙表示,芯片产业的高质量发展,关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的,产业规模不断增长。据中国芯片查询网测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关
据BusinessFinancing.co.uk最新调研数据显示,苹果公司负债已经达到1092.8亿美元(约7879亿人民币)。 这个数字仅次于亚马逊,是全球负债第二多的科技公司。 此外,甲骨文排第三、IBM第四、微软第五、腾讯第六、Intel第七。 在全球负债公司总排名中,苹果公司排名第50位,不过分析认为苹果公司的债务处于健康阈值内。 据介绍,全球负债最多的100家公司的总债务为179.6亿美元(约1290亿人民币),其中银行和金融机构占绝对的大比例,也包括一些中国的银行,比如建行、农行、
全球研究机构Market.us最近发布了一份报告,揭示了小芯片构架市场在2023年的规模已达到31亿美元,并预计在2033年将迅速增长至1070亿美元,增幅高达3352%,年复合增长率高达42.5%。 小芯片构架技术是一种创新的异质整合技术,通过先进的封装技术,将各种不同功能的多个小芯片集成到单个芯片封装中。这种技术被视为克服摩尔定律失效的一种有效手段。随着各行业对高性能计算的需求不断增长,特别是在人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品等领域,小芯片构架的优点得以充分体现,具备高效处理复杂计算
1 月 5 日,特斯拉官方宣布其全球超充桩总量达到 5.5 万个,特别指出英国市场为最具潜力的充电服务区之一。 特斯拉在 2023 年 9 月 8 日的公告中透露,全球超充桩数成功破 5 万大关。经过四个月的发展,又新增 5000 个超充桩,每月平均增长超过 1000 个。 并且,特斯拉正在逐步拓展其充电网络的开放性,使许多非特斯拉品牌的电动车也能够接入其充电系统。 截止到 2023 年 11 月 1 日,特斯拉在中国大陆的充电基础设施已经完全覆盖到了所有省级行政中心和直辖市,具体数据如下:
随着国内智能传感器企业的崛起,以及国外企业在中国的本土化战略的推进,智能传感器的国产化率不断提高。 根据中国电子元件行业协会的统计数据,2022年国内智能传感器的国产化率已经达到了75%以上,相比前几年有了显著的提高。 国内企业在智能传感器的设计、制造、封装等方面不断推出新产品,以满足不同领域的需求。 一些企业推出了基于MEMS和CMOS技术的智能传感器,这些传感器具有高精度、高可靠性、低功耗等优点,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化等领域。 智能家电的发展和技术功能的不停升级完善,所以
  • 共 1 页/6 条记录