集成 相关话题

PCB电路设计中的IC芯片的代换技巧在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设 计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。 半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，为了保护芯片不易

芯片是半导体元件的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。它是指含有集成电路的硅片，它非常小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。 半导体是一类材料的总称。集成电路是由半导体材料制成的大量电路。芯片是由不同类型的集成电路或单一类型的集成电路构成的产品。 半导体材料的起源和早期发展。 英国科学家法拉第对电磁学做出了许多贡献，但鲜为人知的是他1833年发现的半导体材料硫化银，它的电阻随着温度的升高而降低。 对于一般材料，温度越高，晶格振动越强，电阻越大；而对于半导体，温度越高，自由载流子浓度越高，导电

集成芯片制作过程专用集成电路的开发过程 专用集成电路的开发可分为设计、加工与测试三个主要环节。但因其功能的多样而更具特色。 1）功能设计的目的是为电路设计做准备，将系统功能用于系统实现，便于按系统、电路、元件的级别做层次式设计。 2）逻辑设计的结果是给出满足功能块所要求的逻辑关系的逻辑构成。它是用门级电路或功能模块电路实现，用表、布尔公式或特定的语言表示的。 3）电路设计的目的是确定电路结构(元件联接关系)和元件特性(元件值、晶体管参数)，以满足所要求的功能电路的特性，同时考虑电源电压变动、温

集成显卡是指芯片组集成了显示芯片，使用这种芯片组的主板就可以不需要独立显卡实现普通的显示功能，以满足一般的家庭娱乐和商业应用，节省用户购买显卡的开支。集成了显卡的芯片组也常常叫做整合型芯片，这样的主板也常常被称之为整合型主板。集成的显卡一般不带有显存，使用系统的一部分主内存作为显存，具体的数量一般是系统根据需要自动动态调整的。显然，如果使用集成显卡运行需要大量占用显存的程序，对整个系统的影响会比较明显，此外系统内存的频率通常比独立显卡的显存低很多，因此集成显卡的性能比独立显卡要逊色一些。 使用