标题：TI品牌ADS1015IRUGR芯片IC ADC技术与应用介绍 ADS1015IRUGR是一款高性能的ADC芯片，由美国德州仪器（TI）公司研发并生产。这款芯片具有12位精度、Sigma-Delta技术以及10倍的转换速度，使得它在许多应用领域中具有广泛的应用前景。 首先，Sigma-Delta技术是ADC中的一种重要技术，它能够将高精度信号转换为低频信号，从而降低了噪声和提高信噪比。此外，ADS1015IRUGR的12位精度使得其能够提供极高的数据分辨率，这对于需要精确测量和记录的领域
标题：HK32ASPIN022C8T7 HK芯片：Cortex-M0单片机芯片的强大技术与方案应用介绍 HK32ASPIN022C8T7 HK芯片，一款由航顺芯片精心打造的LQFP48(7*7)单片机芯片，采用Cortex-M0技术，具有强大的性能和广泛的应用领域。 首先，HK32ASPIN022C8T7 HK芯片是一款32位单片机，这意味着它具有卓越的处理能力和高效的运行速度。Cortex-M0内核提供了高效的代码运行，同时保持了低功耗的特点。此外，该芯片还具有丰富的外设接口，如SPI、I2
标题：onsemi安森美MC34268DTRK芯片：技术与应用详解 onsemi安森美MC34268DTRK芯片是一款具有独特特性的半导体器件，它广泛应用于各种电子设备中。这款芯片基于最新的SCSI-2 1OUT DPAK技术，具有强大的数据处理能力和卓越的性能。 首先，让我们了解一下SCSI-2。SCSI（Small Computer System Interface）是一种用于连接计算机及其外设的标准接口。而SCSI-2则是对SCSI接口的进一步升级，它提供了更高的数据传输速率和更低的错误
ATMEL品牌的ATF7688芯片介绍
2024-04-22ATMEL品牌的ATF7688芯片是一款高性能的Flash存储芯片，主要用于存储数据和程序代码。该芯片具有高可靠性、低功耗、高速度、大容量等特点，被广泛应用于各种嵌入式系统和物联网设备中。 ATF7688芯片是一款双电压芯片，支持1.8V和3.3V两种电源供电，具有低功耗、高集成度的优点。该芯片内部集成了一个高速的Flash存储器，可以存储大量的数据和程序代码，同时支持多种接口协议，如SPI、I2C等，方便与各种微控制器进行连接和通信。 ATF7688芯片的主要特点包括： * 高性能的Flas
最新工业控制芯片供应商现货交期及价格趋势
2024-04-22据最新观察，2023年伊始到现在，行业增速从“天堂”到“炼狱”，或许，对于工控芯片厂商而言，新一轮洗牌才刚刚开始? 库存：TI引领，工控类芯片库存创新高 根据全球11家工控芯片头部厂商财报梳理，2022Q2以来，工控芯片平均库存呈现上升趋势，去年底以来库存增加尤为明显，显示当前全球工控产业进入库存调整阶段。以龙头厂商TI为例，其存货周转天数从2022Q4的134天增长至2023Q1的179天，远高于其90-110天的常规库存水位。 图表：全球11家工控芯片厂商存货周转天数变化（单位：天） 资料
AMD发布AI人工智能芯片，华尔街金主却感到失望！
2024-04-226月14日消息，AMD披露了其最新的AI人工智能芯片MI300X的细节，该芯片将在第三季度少量生产，第四季度量产，内存达到192GB。CEO苏姿丰表示，该芯片可以帮助科技公司控制ChatGPT等服务的成本，并展示了一个基于MI300X的AI系统为旧金山写诗。 然而，AMD没有透露哪些公司会购买该芯片，也没有详细披露价格和其对营收的促进作用。 华尔街对此感到失望，因为AMD没有透露任何关于MI300X或X的客户信息。英伟达在人工智能市场占据主导地位，份额高达80%至95%，几乎没有竞争对手。虽然
AMD最强AI芯片1530 亿颗晶体管HBM密度是英伟达 H100 的 2.4 倍
2024-04-226月15日消息，AMD，英伟达的头号竞争对手，终于发布了令人期待已久的AI芯片。2014年，苏姿丰成为AMD CEO时，这家芯片企业正面临生存危机，裁员约1/4，股价徘徊在2美元。但在她的领导下，AMD实现了漂亮的转身，9年来股价飙升近30倍，对英伟达和英特尔两家顶级芯片巨头形成了制衡。HBM 密度是英伟达 H100 的 2.4 倍，带宽是英伟达 H100 的 1.6 倍。 随着生成式AI技术的快速发展，英伟达GPU成为各家大厂的争相抢购对象，AMD也成为了关注的焦点。AMD宣布了下一代AI芯
小华半导体的芯片如何满足未来物联网和智能家居等领域的需求？
2024-04-22标题：小华半导体的芯片：满足物联网和智能家居领域需求的未来解决方案 随着科技的飞速发展，物联网和智能家居等领域的需求日益增长，小华半导体的芯片在其中发挥着至关重要的作用。小华半导体是一家专注于研发、生产和销售各类芯片的公司，其产品在满足未来物联网和智能家居等领域的需求方面具有显著的优势。 首先，小华半导体的芯片具有高度的集成性和稳定性。它们采用先进的制程技术，将多种功能集成在一小块芯片上，大大降低了设备的体积和功耗，同时提高了性能和稳定性。这些芯片在各种严苛的环境下都能稳定运行，无论是高温还是
MBM29LV800T-10PFTN芯片：Fujitsu FLASH 8MB TSOP Top Blk 3v的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越丰富，性能越来越强大。在这个过程中，存储芯片扮演着至关重要的角色。今天，我们将详细介绍一款具有广泛应用前景的存储芯片——MBM29LV800T-10PFTN芯片，来自Fujitsu的FLASH 8MB TSOP Top Blk 3v。 MBM29LV800T-10PFTN芯片是一款高速、高容量、低功耗的FLASH芯片，适用于各