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据TheElec消息,用于生产计算机芯片的石英等原材料价格预计再次上涨10%,部分韩国制造商将近期提高价格。石英供应商称提价的原因在于,其上游供应商也将涨价。据悉,在芯片半导体生产中,石英用于晶圆刻蚀,随着先进工艺对刻蚀要求提高,石英的需求也进一步增加。 石英是自然界中最常见的矿物之一。它是由二氧化硅(SiO2)组成的一组矿物的学名。广泛应用于玻璃、建筑、宝石装饰等传统行业。20世纪60年代以来,计算机、新材料、新能源等新兴技术对石英产品的纯度提出了更高的要求,高纯石英的概念由此诞生。 高纯石
据英国《金融时报》网站近日报道,高通首席财务官Akash Palkiwala本月对分析师表示:“芯片半导体可以说是短时间内前所未有的变化。”我们从一个供应短缺的时期到一个需求下降的时期。”。 高通公司将当前季度的营收预期下调了25%,因消费者支出疲软拖累了智能手机销量。高通做出这一预测之际,一些主要芯片制造商发布了令人惊讶的疲软的芯片销售和利润预测,并暗示未来将进行一轮裁员。 AMD提醒说,本季度该公司个人电脑CPU处理器的销售额将同比下降40%。英特尔公司表示,计划到2025年削减100亿美
毕马威和全球半导体联盟的一项调查显示,半导体行业高管预计,汽车行业将成为芯片需求的头号推动力。 毕马威发布的第18份年度全球半导体展望报告发现,这意味着汽车芯片将进入快车道,并首次超过无线通信芯片的需求,成为明年最重要的收入驱动力。 该调查收集了151位半导体高管对2023年及以后的行业前景的见解。超过半数的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。 芯片的高管们对自己的未来更加乐观,因为尽管经济疲软,但短缺问题仍然难以克服。未来一年半导体行业信心指数得分为56%。 这一数字低于前四年的每一年,但
据Yole称,电气化和高级驾驶辅助系统(ADAS)将推动半导体汽车芯片市场从2021年的441亿美元增长到2027年的807亿美元,复合年增长率(CAGR)为11.1%。 电气化将需要新的基板,如碳化硅,和碳化硅芯片的需求预计将达到110万在2027年。ADAS将使用微控制器单元(MCU芯片)单片机芯片与尖端的硅技术节点小到16nm/10nm。L4和L5车辆自主性将推动对动态随机存取存储器(DRAM)和计算能力的需求。这些重大的技术变革也在深刻地影响着当前的汽车供应链。 碳化硅SiC行业的参与
中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在峰会论坛上表示:”现在看来,汽车芯片的短缺有所缓解,但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间,主要是产能上的过慢。”张永伟指出,目前,汽车芯片国内的供给度不到10%,也就是说每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者由外资的本土公司提供。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆,中国超过了200万辆。 12月16日,全球智能汽车产业峰会(GIV2022)在安徽省合肥市正式拉开序幕。峰会特邀百余位来自政府有关部门和汽车、信息、交通等领域的行
从2018年起,“缺芯”成为半导体圈的热词,从最开始的汽车芯片传导至工业和消费等领域。很多下游做终端系统或模组的企业出现无米下锅的状况,供需市场的严重失衡带来了价格飞涨和囤积芯片的乱象。 在“缺芯”潮中,有部分芯片价格暴涨超百倍,交付周期长达半年多,芯片甚至被调侃成2021年度最佳理财产品。芯片产业的高热度引起了生产资源倾斜,在中国,除了传统芯片厂继续重金打造“中国芯”外,以BAT为代表的互联网公司等一众新玩家也加入战局。 然而,到了2022年,这种现象开始出现两极分化,其中有一部分芯片从短缺
1、韩国12月前20天芯片出口额下降24.3% 韩国海关总署数据显示,12月1日至20日期间,韩国出境货运额为336亿美元,而去年同期为368亿美元,同比下滑 8.7%,主要原因是芯片和移动设备出货量疲软。 在上述期间,进口同比增长1.9%至400亿美元,导致贸易逆差64亿美元。 按产品划分,作为主要出口产品的半导体芯片出口下降 24.3% 至 55.8 亿美元,移动设备出口下降 43.8% 至 9.06 亿美元;钢铁和汽车零部件出口分别下降 17.4% 和 3.3%,达25.9 亿美元和 1
2022年尾的这个冬天来得似乎更为寒冷,“经济下滑”、“裁员”、“通胀”纷纷踏至,储存芯片Memory行业也不无例外,处在了过去13年中供需不平衡最严重的阶段。为应对低迷的下行周期,美光MICRON采取了激进的措施,大幅削减资本开支、产出和运营成本,并将在2023年裁员10%。 美光MICRON收入大减近五成,利润亏损 在过去的9-11月中,美光的收入仅为40.85亿美元,落在此前预期的下限区间,较上个季度环比减少38.5%,较去年同期减少46.9%,降幅较上个季度明显扩大。 在DRAM和NA
近日,调研机构Counterpoint Research公布了2022年三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场出货份额报告。 结果显示,备受中国网友关注的华为海思,当季出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%,这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。 报告指出,华为无法从台积电、三星获取新芯片,旗下新出的手机只能使用高通4G骁龙处理器。 其它厂商方面,排在第一位的是联发科,份额35%,第二位是高通的31%,环比一个略有下滑,一个则略有上升。 3~5名分别是苹果、紫光展锐和三星,最新出货占比依次是16
MB85RC16VPNF-G-JNN1ERE1芯片技术与应用介绍 MB85RC16VPNF-G-JNN1ERE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 16KBIT 技术的特殊芯片,它具有I2C 1MHz通信接口和8SOP封装形式。该芯片在许多领域中都有广泛的应用,如电子设备、医疗设备、通信设备等。 首先,我们来了解一下Fujitsu IC FRAM 16KBIT技术。该技术是一种非易失性存储技术,它使用FRAM材料,可以在不同的电压和温度下保持数据。这种技术的优点是速度快、功耗低、寿命