2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

纳微半导体与欣锐科技联合打造新型研发实验室

纳微半导体，作为氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领导者，近日宣布与深圳欣锐科技股份有限公司联合打造的新型研发实验室正式揭牌。这一创新合作旨在推动电动汽车电源系统的技术进步和产业升级。 该联合实验室将汇集双方经验丰富的专业工程师，共同搭建高效协作的研发平台。纳微半导体位于上海的专属电动汽车应用设计中心将为该实验室提供全方位的技术支持。这一合作将充分发挥双方的优势，共同应对电动汽车市场对高效、可靠电源系统的迫切需求。 纳微半导体不仅为欣锐科技提供先进、可靠的下一代功率半导体器件，还将在产品规格和设计的

持续提升技术创新能力，钧崴电子IPO上市为客户提供更优质服务

深交所公开资料显示，钧崴电子科技股份有限公司(简称“钧崴电子”或“公司”)1月19日上会通过，公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 据钧崴电子IPO招股书显示，钧崴电子设立于2014年，主要从事电流感测精密电阻及熔断器的设计、研发、制造和销售，主要客户群体涵盖智能手机终端、电脑终端、家电、电池、PD快充、电源、工业等多个领域的企业。 钧崴电子产品规格系列丰富，应用领域广泛。历经多年发展，钧崴电子已能够提供上千种规格的产品，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、移动电源、智能手表、

纳微半导体与欣锐科技联合实验室揭牌

纳微半导体，作为全球唯一全面专注于下一代功率半导体公司，氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领导者，近日宣布与深圳欣锐科技股份有限公司联合打造的新型研发实验室正式揭牌。这一合作旨在加速全球新能源汽车的第三代半导体应用发展。 欣锐科技是全球车载电源细分领域的龙头企业，与多家知名汽车制造商如本田、现代、比亚迪、吉利、小鹏、北汽和长安等保持密切的战略合作关系。此次与纳微半导体的联手，将进一步推动新能源汽车的电源系统发展。 纳微半导体的GaNFast™技术是领先的氮化镓技术，具有高效率、高频率和高可靠性的特点

新唐科技推出NUC1263系列微控制器

新唐科技，一家领先的微控制器制造商，近日宣布推出其首款支持DDR5模块的微控制器NUC1263系列。这款新品不仅具备强大的性能，还拥有独特的接口技术，旨在满足电竞市场的需求。 NUC1263系列微控制器的一个重要特点是其对DDR5模块的支持。DDR5是一种新一代的动态随机存取存储器标准，相较于前代DDR4，它在容量、速度和功耗等方面都有显著提升。新唐科技的NUC1263系列通过支持DDR5模块，为用户提供了更高效、更稳定的内存管理方案，从而满足了电竞领域对高性能存储的需求。 此外，NUC126

索尼银行投资三菱机电，扩大SiC产能

1月15日，日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行绿色债券的公告称，已经投资了该债券，希望通过提高SiC功率半导体的产能，实现脱碳社会。 公告显示，该绿色债券发行额度为300亿日元，年限为5年，发行日为2023年12月18日。 三菱机电绿色债券框架 三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商，致力于“半导体于器件”业务领域发展。三菱根据国际资本市场协会 (ICMA)实施的“绿色债券原则2021” (Green BondPrinciples2021)，制定了“绿色债券框架”

苹果公司负债已经达到1092.8亿美元

据BusinessFinancing.co.uk最新调研数据显示，苹果公司负债已经达到1092.8亿美元（约7879亿人民币）。 这个数字仅次于亚马逊，是全球负债第二多的科技公司。 此外，甲骨文排第三、IBM第四、微软第五、腾讯第六、Intel第七。 在全球负债公司总排名中，苹果公司排名第50位，不过分析认为苹果公司的债务处于健康阈值内。 据介绍，全球负债最多的100家公司的总债务为179.6亿美元（约1290亿人民币），其中银行和金融机构占绝对的大比例，也包括一些中国的银行，比如建行、农行、

博世计划未来三年内裁员1200人

在面临全球经济的疲软和高通胀的压力下，德国汽车零部件供应商博世（Robert Bosch GmbH）不得不做出艰难的决定。为了应对成本上升和增长放缓的问题，博世计划在未来三年内裁员1200人。 博世公司已经感受到全球市场的挑战，特别是在开发自动驾驶技术的部门。由于经济环境和能源、原材料成本的增加，公司决定采取积极的成本节约措施。 2024年对德国汽车行业来说是一个充满挑战的年份。需求放缓和消费者融资成本的上升给制造商带来了压力，这导致减产和降低汽车标价的必要性。作为供应链中的关键一环，博世、大