2024年1月11日，成都市汉桐集成技术股份有限公司申请撤回发行上市申请，根据相关规定，深交所决定终止对其创业板上市的审核。该公司是国家级高新技术企业，专门从事高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售。

成立于2015年，汉桐集成以军用光电耦合器模块和芯片以及高可靠军用集成电路封装代工服务为主业。基于深厚的技术和工艺积累，公司围绕新国际环境下国防军工领域客户需求，持续推出具有自主知识产权、技术先进、性能可靠稳定的全国产化光耦产品及高品质特种封装产品。

目前， 电子元器件采购网 公司产品广泛应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高精尖领域，为各型武器装备提供配套，并且满足了这些领域对产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠性要求。

光电耦合器方面，公司涵盖晶体管输出型、功率型以及高速光耦等多种类型，并自主研发设计光耦芯片。在高可靠军用集成电路封装领域，公司拥有成熟的特种集成电路陶瓷封装生产线，产品良品率达95%以上，居行业领先地位。

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